要契合商品的安裝圖和明細(xì)表或BOM請(qǐng)求（應(yīng)燒入的IC是不是進(jìn)行燒錄），貼裝好的元器件要完好無(wú)缺。
三、貼裝元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。
關(guān)于通常元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度) 應(yīng)小于0.2mm，關(guān)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。
四、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對(duì)齊、居中。
五、板面須清洗干凈，不行有血眼可見的錫珠或錫渣呈現(xiàn)。
六、測(cè)驗(yàn)范圍；查看指示燈是不是亮，查找器是不是查找到IP，測(cè)驗(yàn)圖像是不是正常，電機(jī)是不是轉(zhuǎn)動(dòng)，測(cè)驗(yàn)語(yǔ)音測(cè)驗(yàn)語(yǔ)音監(jiān)聽和對(duì)講，機(jī)器和電腦均要有聲響。
